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TAMURA低银锡膏 GP-211-167/ GP-211-NH
GP-211-167(170)/GP-211-161/GP-211-NH-C/GP-211-NH/GP-211-167
一般特性:
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GP-211-167 |
GP-211-161 |
GP-211-NH-C |
GP-211-NH |
GP-211-167(170) |
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通用品 |
高速印刷用 |
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合金組成 |
Sn0.3Ag0.7Cu |
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粉末粒度(μm） |
20-36(type4） |
||||
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粘度（Pas） |
200 |
220 |
210 |
150 |
170 |
|
TI |
0.53 |
0.55 |
0.50 |
0.55 |
0.53 |
|
卤素含有量(ppm) |
715（理论值） |
N.D. |
715（理论值） |
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此系列产品特长:
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GP-211-167 |
GP-211-161 |
GP-211-NH-C |
GP-211-NH |
GP-211-167(170) |
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通用品 |
高速印刷用 |
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印刷性 |
5 |
3 |
4 |
4 |
4 |
|
润湿性 |
3 |
2 |
2 |
2 |
3 |
|
耐熱性 |
5 |
3.5 |
4 |
4 |
5 |
|
空洞 |
3 |
2 |
2 |
2 |
3 |
|
锡珠 |
2.5 |
2 |
2 |
2 |
2.5 |
|
ICT |
4 |
5 |
3 |
3 |
4 |
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BGA未融合 |
4.5 |
3 |
3 |
3 |
4.5 |
|
助焊飛散 |
2.5 |
5 |
2 |
2 |
2.5 |
|
粘度安定性 |
4.5 |
4 |
2.5 |
2.5 |
4.5 |
|
接合強度 |
2 |
2 |
2 |
2 |
2 |
